【先進封裝大車拚1】曾推百年味精廠成半導體關鍵供應商 英特爾高管揭彎道超車全靠一優勢

專家直言，AI晶片走向高速運算，同一個封裝面積置放更多的電晶體已成趨勢，但也衍生了散熱問題，除了透過水冷、液冷解熱，把IC基板中間的矽中介層換成玻璃，也能解決功耗過高影響傳輸效率等問題。而為了瞭解玻璃基板到底有何突破與創新，英特爾先進封裝基板研發後端部門總監段罡(Gang Duan)特別接受本刊專訪...