承認半導體封裝技術落後台灣10年 南韓產官學界疾呼合作

〔編譯盧永山／綜合報導〕台灣半導體產業有完整的上游（IC設計）、中游（晶圓製造）、下游（封裝測試）產業鏈，南韓在上、下游產業鏈相對薄弱。根據南韓ETNews報導，南韓產官學界17日在首爾發起「半...