中國轉單效應 研調估Q3起晶圓代工產能回升

〔記者洪友芳／新竹報導〕集邦科技（TrendForce）指出，受到IC設計客戶砍單續蔓延，今年上半年晶圓代工產能利用率將逐季下滑，第2季部分製程甚至低於第1季，下半年訂單可望回補，但全球政經走勢...