資料中心需求降溫 晶圓代工明年上半年HPC訂單動能減弱

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈近日傳出，繼消費性電子持續銷售疲軟之後，資料中心需求降溫，預期台積電（2330）、聯電（2303）等公司產能利用率將續鬆動，尤其台積電的先進製程，明年上半年來...