台積電也在研究 跨校團隊開發三維整合電晶體實現未來需求

半導體領域重點為晶片製程，但隨著晶片開發衝刺到越來越小的3奈米、2奈米，科研界也擔心摩爾定律恐走向極限，台灣跨校團隊花1、2年成功開發出異質材料的三維整合電晶體，把不同材料與功能的晶片垂直堆疊，實現未來系統整合面板需求，也是台積電正在衝刺的未來技術。...