← 自由時報報導自由時報4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料未署名2021/6/5 11:10#S888#4nm2 家 · 2 篇#台積電26 家 · 223 篇#Android8 家 · 22 篇#三星14 家 · 47 篇#高通7 家 · 10 篇#台灣積體電路製造#新機消息1 家 · 8 篇高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題,並未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節...https://3c.ltn.com.tw/news/44663