自由時報

維修難度極低!華碩 ZenFone 8 Flip 拆解評測出爐

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華碩(ASUS)於本月(5)推出的新機 ZenFone 8 Flip 不只價格親民,規格也非常強勁,而且還使用了翻轉三鏡頭設計,而今天(5/24)國外拆解團隊《PBKreviews》就針對該機進行拆解評測.........