自由時報

台積電先進封測投資留台灣 約佔資本支出10%

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〔記者洪友芳/新竹報導〕 晶圓代工龍頭台積電(2330)去年宣佈建立3D IC 技術平台「3D Fabric」,代表將更強化先進封測領域;台積電目前持續在台灣佈局先進封測,除了竹科、中科與南科之...