台積電與新思攜手協助客戶攻3D先進封裝

〔記者洪友芳／新竹報導〕新思科技今天宣布已與台積電合作，雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層（silicon interpose...