IC設計領域奧林匹克大會 台灣22篇論文入選全球第4

國際固態電路研討會（ISSCC）扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，在產學界中具舉足輕重地位，因此亦有晶片IC設計領域奧林匹克大會之美稱，2020年年會預計於明年2月1...