華爾街日報：蘋果與高通撕破臉 可能改用聯發科晶片

蘋果與高通（Qualcomm）關係再惡化？根據《華爾街日報》報導，蘋果為明年所設計的新款iPhone和iPad，可能將棄用高通的晶片，改搭配英特爾或台灣聯發科的晶片。蘋果今年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭，還向客戶索取高額權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。...