自由時報東芝出售晶片部門 選中貝恩團隊簽MOU
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東芝（Toshiba）今天宣布，已與美國貝恩資本（Bain Capital LLC）領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄（MOU），目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導，貝恩資本的陣營幾乎3個月前就被視為最可能成功的買方，但因法律訴訟、政府反對及東芝遲遲不做決定，導致進展受到拖延...
東芝（Toshiba）今天宣布，已與美國貝恩資本（Bain Capital LLC）領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄（MOU），目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導，貝恩資本的陣營幾乎3個月前就被視為最可能成功的買方，但因法律訴訟、政府反對及東芝遲遲不做決定，導致進展受到拖延...