自由時報聯發科發表新晶片P23、P30 全力搶回市佔率
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聯發科（2454）今日在中國北京發表Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30，這兩款晶片均採用16奈米製程，強調高性能和低功耗表現，並且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間，聯發科Helio P23將於今年第4季度於全球供貨，H...
聯發科（2454）今日在中國北京發表Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30，這兩款晶片均採用16奈米製程，強調高性能和低功耗表現，並且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間，聯發科Helio P23將於今年第4季度於全球供貨，H...