華爾街日報：鴻海出價3兆日圓買東芝半導體

《華爾街日報》引述消息報導，鴻海向東芝表示，準備好以3兆日圓（270億美元）買下東芝半導體事業，第2高的出價則為2兆日圓；報導指出，鴻海去年也利用類似的策略取得夏普的經營權。報導引述接近投標工作的人士，指出鴻海提出將在東芝半導體競標案投入3兆日圓，先前鴻海也用過類似策略，提出遠高於其他競標者提出的價...