昇貿搶進半導體材料市場 先進材料研發中心開幕

台灣最大焊錫廠昇貿（3305）近年來致力於產業轉型，積極由電路板組裝搶進半導體材料市場，於新竹台元科技園區成立「先進材料研發中心」，今日舉辦開幕酒會，昇貿董事長李三連指出，新竹研發中心可以更貼近客戶與人才，目前客戶包括一線大廠台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）等，半導體產品更具...