台積電下修今年半導體業預估值 晶圓代工從10%下修為6%

全球晶圓代工龍頭廠台積電（2330）共同執行長劉德音表示，受到終端市場需求不強、庫存調整拉長等因素影響，今年全球半導體業產值從上季估的4%降為3%，晶圓代工則從10%下修為6%，不過，台積電在智慧型手機、4G等產品帶動下，客戶下半年需求比上半年好，今年營收仍將比去年年增兩位數百分比。...