電腦王阿達Intel 宣示新內部晶圓代工模式，產品部門與製造部門將轉向類似晶圓代工的關係
署名 達小編
<p>Intel （英特爾）在本週三的高層主管網路研討會中向分析師和投資者說明，英特爾將朝向新的晶圓代工模式轉變，預計在2025年前達成節省80億至100億美元的目標。將由以往 Intel 傳統的設計、生產一條龍（IDM）的方式，將產品部門和製造部門將轉向類似晶圓代工的關係，英特爾高層主管表示，這將...
<p>Intel （英特爾）在本週三的高層主管網路研討會中向分析師和投資者說明，英特爾將朝向新的晶圓代工模式轉變，預計在2025年前達成節省80億至100億美元的目標。將由以往 Intel 傳統的設計、生產一條龍（IDM）的方式，將產品部門和製造部門將轉向類似晶圓代工的關係，英特爾高層主管表示，這將...