Intel 宣布為高通、亞馬遜代工晶片，力拼 2025 趕上台積電

<p>Intel 在今年 3 月間就已經宣布投入 200 億美元在美國設廠，並且以 IDM 2.0 的形式高調重新開展代工業務，而近日 Intel 更是宣布首波即將與高通合作生產晶片，而亞馬遜也將成為另一個新客戶，擴大晶圓代工事業版圖，力求在 2025 年趕上台積電、三星電子等代工大廠。...