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聯發科最新 5G 晶片「天璣700」推出,延伸覆蓋中階手機市場

作者 ClaireC

<p>5G 的推動勢在必行,除了電信業者的基站建設外,5G 手機從最初的各家旗艦火力展示開始慢慢擴展開來,在今年 8 月時,聯發科推出了專為中高階機型打造的天璣 800U 晶片,讓 5G 能夠開始漸漸從金字塔頂端往下走入平民,現在聯發科更近一步推出中階手機適用的天璣 700 5G 晶片,讓大眾市場有...