博通傳籌逾 600 億美元 AI 晶片融資，整體規模最高上看 1,000 億美元

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按照目前討論中的金額計算，整體融資規模最高可能達到 1,000 億美元。...

https://www.inside.com.tw/article/42154-broadcom-60-billion-ai-chip-debt-financing