陶氏公司亮相 COMPUTEX TAIPEI 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」

陶氏公司於 COMPUTEX 發表「DOW™ Cooling Science」平台，以高效能有機矽解決方案，應對 AI 資料中心與先進半導體的散熱挑戰，攜手產業夥伴共推創新。...