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SK Hynix 宣布斥資 130 億美元擴建先進封裝廠：HBM 市場增長與產能排擠分析

作者 Claire

為因應 AI 驅動的 HBM 需求，SK 海力士斥資建置先進封裝廠。此舉旨在鞏固其技術優勢，但也引發傳統記憶體產能排擠疑慮，加劇全球供應鏈的結構性轉變。...

https://www.inside.com.tw/article/40487-sk-hynix-invest-13-billion-new-fab-memory-chip-shortage-advanced-packaging-ai-memory