格棋化合物半導體於 SEMICON Taiwan 2025 展現低缺陷密度 SiC 技術成果 聚焦 8 吋晶圓可靠度與可用率挑戰，技術實證超越純尺寸競賽

格棋化合物半導體將於 SEMICON Taiwan 2025 展示最新大尺寸 SiC 材料解決方案，聚焦降低晶體缺陷密度及提升結構完整性，滿足高可靠度需求。展示項目包含 8 吋導電與半絕緣晶棒和晶圓，展現其垂直整合能力，為 SiC 量產的重要里程碑。...