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迎戰「兆級」商機與挑戰：75% 晶片專案延誤，西門子 EDA 如何破局？

作者 Sisley

當軟體與晶片的深度整合帶來前所未有的創新機會，AI 則處於雙方之間的核心位置。世界應該如何抓住這個「兆級」美元機會？...

https://www.inside.com.tw/article/38997-siemens-eda-trillion-market-opportunity-challenge