Intel 晶圓代工有新突破：「減法釕」可將電容降低 25%

Intel 晶圓代工部門在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，展示了一系列技術創新，其中最重要的就是首次展示了「減法釕」技術，可將晶片內部連接的電容降低 25%。...