← INSIDE報導INSIDE網傳華為產品拆開發現台積電晶片,美商務部尚無評論來源 中央社2024/10/23 16:01#半導體23 家 · 234 篇#科技政策與法律1 家 · 4 篇#台積電28 家 · 546 篇#晶片23 家 · 171 篇#華為24 家 · 86 篇#美國商務部10 家 · 18 篇#出口管制10 家 · 15 篇被拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」(Ascend)910B,它被視為中國企業最先進的人工智慧(AI)晶片。台積電指出,目前並未獲悉台積電成為任何調查的對象。...https://www.inside.com.tw/article/36560-huawei-technologies-latest-ai-processors-were-made-by-tsmc