← INSIDE報導INSIDENVIDIA 將在 Hot Chips 2024 揭露最新 Blackwell 平台架構細節作者 Sisley2024/8/23 23:00#半導體26 家 · 211 篇#NVIDIA13 家 · 26 篇#資料中心3 家 · 5 篇#晶片設計2 家 · 2 篇#液冷技術#AI 輔助工具#Blackwell 平台NVIDIA 工程師將在四場演講中,介紹該公司最新的 Blackwell 平台、資料中心液冷技術,以及應用於晶片設計的 AI 輔助工具等主題。...https://www.inside.com.tw/article/35993-nvidia-hot-chip-2024