INSIDE

華為發力設備、晶圓製造到封裝,但恐難追上國際水準

作者 林宗輝

從設備研發到晶圓製造,再到先進封裝,華為試圖在半導體產業鏈的每個環節都建立自主能力,為何在與國際巨頭的競爭不樂觀?...