← INSIDE報導INSIDE華為發力設備、晶圓製造到封裝,但恐難追上國際水準作者 林宗輝2024/8/22 13:59#半導體26 家 · 268 篇#華為7 家 · 9 篇#晶圓8 家 · 27 篇從設備研發到晶圓製造,再到先進封裝,華為試圖在半導體產業鏈的每個環節都建立自主能力,為何在與國際巨頭的競爭不樂觀?...https://www.inside.com.tw/article/35985-huawei-chip-effort