INSIDESilicon Labs xG26 系列產品為多重協定無線裝置性能樹立新標準 提供業界最高容量的快閃記憶體、RAM 和 GPIO 組合以支援 Matter over Thread
署名 市場快訊
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商 Silicon Labs( 亦稱「芯科科技」， NASDAQ：SLAB) 今日推出全新 xG26 系列無線系統單晶片 (SoC) 和微控制器 (MCU) ，這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。...
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商 Silicon Labs( 亦稱「芯科科技」， NASDAQ：SLAB) 今日推出全新 xG26 系列無線系統單晶片 (SoC) 和微控制器 (MCU) ，這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。...