Intel 推出可用於下一代晶片封裝技術的「玻璃基板設計」，最快 2026 年量產

藉由玻璃基板設計，Intel 預期半導體產業最快能在 2030 年以前實現在單一封裝內放入 1 兆的電晶體，實現更高封裝密度。...