← INSIDE報導INSIDE【Howie 商業投資】Intel 要突破重圍?還有兩個難題要解決作者 Howie Su2023/9/2 09:40#半導體21 家 · 130 篇#Intel#競爭力3 家 · 3 篇#晶圓代工5 家 · 17 篇#IDM2.0#製造能力Intel 採取新戰略應對市場變化,拆分內部晶圓代工業務,預計每年可節省 40-50 億美元。同時公司仍需解決提升製造能力、設計有競爭力產品,以及獲得新客戶等難題。...https://www.inside.com.tw/article/32695-intel-break-through