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,台積電 3D Fabric 先進封裝技術 是否威脅封測廠？

來源 MoneyDJ理財網

整體來看，在未來 5 年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主。...

https://www.inside.com.tw/article/21019-tsmc-3D-Fabric