← INSIDE報導INSIDE,iPhone 11 支援系統級封裝 三大廠受惠來源 中央社11/17 10:54#趨勢4 家 · 54 篇#頭條1 家 · 11 篇#iPhone 118 家 · 14 篇#艾克爾2 家 · 2 篇#蘋果19 家 · 115 篇#日月光4 家 · 6 篇#系統級封裝小型化、光學創新和性價比是此次iPhone 11的三大特色,其中在小型化部分,iPhone 11主機板仍採用類載板(SLP)結構,體積進一步縮小。...https://www.inside.com.tw/article/18124-factory-benefited-from-iphone-11