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,外媒：和碩在印尼投資 10 億美元、組裝蘋果 iPhone 晶片

來源 MoneyDJ理財網

印尼工業副部長表示，台灣和碩已簽署了一份意向書，將對印尼的工廠投資約6.95億-10億美元、組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。...

https://www.inside.com.tw/article/16505-us-indonesia-pegatron-applepegatron-eyes-spending-up-to-1-billion-in-indonesia-to-make-chips