工研院跨入6G硬體科研佈局 攜手明泰、明基材攻克毫米波與智慧反射表面

工研院資通所29日發表5G工業場域落地成果，並啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO與毫米波智慧反射表面布局。
已開發小型基站>2W與中大型基站>5W射頻晶片，並完成真實工廠聯網測試，推進6G硬體自主研發。...