鉅亨網工研院跨入6G硬體科研佈局 攜手明泰、明基材攻克毫米波與智慧反射表面
吳承諦全文約 684 字
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工研院資通所今(29)日於2026ITRIICTTechDay活動中，正式發表5G端到端工業場域落地成果，並全面啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO天線陣列與毫米波智慧反射表面等關鍵科研佈局。……
工研院資通所今(29)日於2026ITRIICTTechDay活動中，正式發表5G端到端工業場域落地成果，並全面啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO天線陣列與毫米波智慧反射表面等關鍵科研佈局。……