追趕台積電！三星晶圓代工客戶拚4倍 再砸10億美元布局AI基建

三星電子今（29）日公布晶圓代工事業中長期發展目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務獨立成立法人時為基準，目前客戶數已增至約3倍，目標2029年進一步擴大至約4倍；同時，業務重心也將從過去以行動裝置為主，大幅轉向AI與高效能運算（HPC）領域，積極追趕台積電在AI晶片代工市場的布局。 根據《韓聯社》報導，HPC目前占三星晶圓代工營收比重已由2017年的5%大幅升至28%，三星設定2029年進一步拉高至66%。屆時，HPC客戶數占整體晶圓代工客戶的比重也將超過一半，營收貢獻同樣預期突破50%，顯示三星正加速降低對行動裝置相關需求的依賴，並將資源轉向AI與高效能運算市場。 盧美貞指出，目前三星晶圓代工訂單主要集中在AI加速器、伺服器CPU及GPU等領域。為搶攻AI與HPC商機，三星將把5奈米以下先進製程、閘極全環繞（GAA）技術及先進封裝方案同步推向HPC客戶。業界人士解讀，三星此番擴大HPC布局，也意味著其將進一步與台積電爭奪AI加速器等高效能運算晶片代工訂單，後續2奈米GAA量產進度、先進製程良率及先進封裝能力都將成為競爭關鍵。 除了晶圓代工，三星也加碼AI基礎建設。三星電子與旗下5家關係企業29日宣布，將向AI基礎設施公司Helix Digital Infrastructure合計投資10億美元（約新台幣300億元），其中三星電子出資5億美元，其餘由三星物產、三星SDS、三星SDI、三星人壽及三星火災海上保險共同投入。 Helix於今年6月成立，由前亞馬遜（AMZN）AWS執行長Adam Selipsky領軍，創始投資者包括私募股權公司KKR、科威特投資局（KIA）、輝達（NVDA）及美國電力公司Vistra（VST），業務涵蓋超大規模資料中心，以及發電、輸配電與光纖網路等AI基礎設施。根據KKR資料，在三星此次投資前，Helix已取得超過100億美元資金承諾。 三星表示，這筆投資將協助Helix加速全球AI資料中心部署，同時深化三星旗下各事業與Helix的合作。從半導體、資料中心建設、冷卻系統到電池與能源儲存，三星正從晶片製造進一步延伸至AI資料中心基礎建設，與晶圓代工業務搶攻AI市場形成雙軌布局。