中芯國際前高層：中國半導體陷三大困境

中國發展晶圓製造面臨許多挑戰，據中國媒體報導，中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近期就坦言，中國半導體面臨「三缺」，包括：缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。...