大紀元台積電3DFabric聯盟夥伴 三星記憶體在列
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晶圓代工龍頭台積電在美國時間27日舉辦2023年開放創新平臺生態系統論壇，推出全新3Dblox 2.0開放標準，期能建立業界規範、促進3D IC設計發展；由於AI應用需求升溫，需要更高的記憶體頻寬，台積電也首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作。...
晶圓代工龍頭台積電在美國時間27日舉辦2023年開放創新平臺生態系統論壇，推出全新3Dblox 2.0開放標準，期能建立業界規範、促進3D IC設計發展；由於AI應用需求升溫，需要更高的記憶體頻寬，台積電也首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作。...