荷、美商討對中晶片出口限制 最快週五宣布

美國加強對中國的晶片制裁，與日本、荷蘭商討共同制裁方案不只一次，據路透社報導，美國與荷蘭預計在27日在華盛頓舉行會議，如果雙方能就細節達成一致，協議最早可能在週五宣布，屆時荷蘭的半導體生產設備製造商ASML，可能調整對中國的設備出口計畫。...