跨校團隊研發「高熵合金」 成本降8成
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生活在智慧通訊時代,電子產品為了增加傳輸距離和降低功耗,通訊及被動元件的材料規格越來越高,但金、銀、鈀與鉑等貴金屬,以及陶瓷基材價格昂貴。國科會專案計畫支持的「高熵合金」創新材料研發,跨校團隊30日發表成果,可降低現行成本的8成,並且在高頻應用上極具優勢。...
生活在智慧通訊時代,電子產品為了增加傳輸距離和降低功耗,通訊及被動元件的材料規格越來越高,但金、銀、鈀與鉑等貴金屬,以及陶瓷基材價格昂貴。國科會專案計畫支持的「高熵合金」創新材料研發,跨校團隊30日發表成果,可降低現行成本的8成,並且在高頻應用上極具優勢。...