產學合作育才平台 媒合逾千企業

為掌握產業發展趨勢及人才需求，教育部自2018年起建置「促進產學連結合作育才平台」，至今已成功媒合不少案例，例如日月光半導體製造公司攜手正修科技大學，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，學生畢業後可直接留任、擔任封裝製程設備工程師。...