工研院開發創新記憶體 搶攻智慧物聯網等商機

經濟部技術處與陽明交通大學日前在美國舊金山舉辦的2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，領先全球發表創新下世代記憶體技術與應用。其中，工研院開發可微縮於28奈米以下鐵電式記憶體，領先國際包括Intel、Sony等大廠，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身下世代運算技...