工研院與英商簽MOU 打造高精準半導體量測儀
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隨著半導體大廠搶進2奈米製程後,有關電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵元件尺寸量測精準與否,變得極具挑戰。經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求,協同英國在臺辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,近日簽署前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作...
隨著半導體大廠搶進2奈米製程後,有關電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵元件尺寸量測精準與否,變得極具挑戰。經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求,協同英國在臺辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,近日簽署前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作...