台積電打造先進封測製造基地 預計今年導入機台

國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇，台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆在會上表示，積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，SoIC廠房將於今年導入機臺，另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。...