台積電與力積電 大摩：最快Q4被砍單

摩根士丹利表示，全球晶片封測14%產能位於馬來西亞，為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。而整體半導體需求可能被高估，發現智慧型手機、電視及電腦半導體需求已轉弱，也看到LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有問題，預計最快今年第4季，台積電與力積電等代工廠會發生訂單遭到削減。...