台工研院與中油成功開發 創新5G銅箔基板樹脂原料

通訊掀起高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料大量需求。工研院24日表示，已與中油共同開發5G創新樹脂材料，產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達30%以上。...