中央大學技術全球首創 台半導體晶圓更輕薄

2020 年因全球疫情以及美中貿易戰的影響，使得台灣特定產業蓬勃發展，其中又以半導體供應鏈最為活躍。台灣中央大學與業界共同開發，研發出新的矽基氮化鎵晶圓磊晶技術，突破大面積，減少厚度，並進入量產階段，此技術為全球首創，預計將帶領台灣半導體供應鏈邁進一個新里程碑。...