華洋精機攜手蔡司 搶攻半導體先進封裝量測商機

林薏茹全文約 795 字
華洋精機攜手蔡司 搶攻半導體先進封裝量測商機(新聞配圖)
配圖來源:自由時報

〔記者林薏茹/台北報導〕AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求持續成長,帶動半導體產業對高精度量測設備需求升溫。華洋精機(6983)今(5)日宣布,與全球光學科技大廠蔡司(ZEISS)合作推出高精度量測設備COSMA-M,鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場,並進一步跨足晶圓製程量測及先進封裝檢測領域...